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天善资本投资赛美特,助推半导体工业软件国产化


2022 年 6 月 29 日,国产工业软件服务商“赛美特”宣布,已于近期完成总 额 5.4 亿元的 A++轮和 B 轮融资。天善资本与中国互联网投资基金、比亚迪 股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金联合参与本次投资。 此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。赛美特 管理层对公司的发展信心十足,共同增资 2 亿元人民币。


天善资本管理合伙人丛真表示:赛美特公司是国内首家提供整套满足 12 英寸 晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商,也是这个领域唯一能比肩国 际巨头的中国企业。相信赛美特和行业伙伴一起,将加速半导体产业制造软 件国产化,最终解决困扰半导体行业的“卡脖子”问题。


众所周知,半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一,生产过程极 其复杂,每一步制程的良率都须接近 100%,才能确保最终生产良率维持在可 接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心,尤其是 8/12 英寸晶圆厂更加 需要稳定安全的智能制造软件,来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成 本、优化产品良率等目标。目前,国内 8/12 英寸晶圆厂所采用的智能制造软 件,90%以上由国际供应商提供,主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿 计,对配套系统的要求十分严格,碍于制造软件垂直属性强,技术壁垒高, 客户基本没有试错的空间。而国产工业软件的发展起步晚,落地案例少,让 很多想选择国产软件的企业心存担忧。


赛美特公司创始人李钢江博士瞄准行业痛点,以“软件成就智造”为使命, 解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求,填补国产空白实现进口替 代为己任。目前自研的纯国产 CIM 系统平台已在国内 8/12 英寸晶圆量产厂取 得成功验证,并将积极布局半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能 源汽车、电子组装等领域智能制造领域,为中国智造的高质量发展持续创造 价值。

赛美特半导体软件解决方案,2022 年


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